虽然针对粘接机理的研究由来已久，但是由于工业胶粘剂本身材料特性复杂，而且与粘接界面有关的理论还不完善、不成熟，加之影响粘接接头强度的因素众多，所以至今仍没有一个统...

在确定了粘接方案之后，选择一种合适的 施敏打硬 CEMEDINE胶粘剂来粘接，这一直是施工人员面对的比较困难的问题。粘接过程中要受到被粘物、胶粘剂、受力状态、工艺方法、环境因素...

施敏打硬 720胶粘剂在生产加工或者实际使用过程中，不可避免地会与空气接触，易发生氧化，再加上光、热、辐射等因素，氧化反应会协同加速进行，使产品老化加快，大大缩短其使用...

　军用电子设备在制造中，粘结技术运用十分广泛，以粘代焊、以粘代铆、以粘代螺纹连接以及粘代紧配合等，简化工艺，降低成本，缩短生产周期，提高生产效率，实现整机及部件的加固、密...

CEMEDINE(施敏打硬)575H黄胶不仅具有橡胶粘接所具备的标准性能,而且经过MIL的性能测试结果,一般都具有下列各种特性:具有良好的粘接性...

施敏打硬AB结构胶使用中的注意事项： 　　1，工作室和使用器具必须保持洁净，否则会影响胶水质量和粘接效果，特别是油污，灰尘会影响滴胶的透明度和附着力。室内湿度不宜太大，尽量...

生活中的很多方面都需要密封胶的使用，不管是在工业还是生活中，但是密封胶也是有质量的好坏的，一般在大众眼中比较好的密封胶就是施敏打硬密封胶，施敏打硬这个品牌是日本的一个品牌...

　电子工业是公认的高技术产业，电子材料是微电子技术的基础，在电子化学品配套中施敏打硬环氧胶占有举足轻重地位，广泛用于多种工艺。集成电路分立器件、光电子器件、液晶显示器件、...

在LED使用过程中，辐射复合产生的光子在向外发射时产生的损失，主要包括三个方面：芯片内部结构缺陷以及材料的吸收;光子在出射界面由于折射率差引起的反射损失;以及由于入射角大于全反...