施敏打硬环氧灌封胶在运用进程中常见的问题

　　灌封，就是将液态环氧树脂复合物用机械或手艺方法灌人装有电子元件、线路的器材内，在常温或加热条件下固化成为功用优良的热固性高分子绝缘材料的进程。

 

　　首要关心的是灌封工艺，由于灌封工艺直接影响着产品的运用功用。

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　　施敏打硬环氧灌封胶有常态和真空两种灌封工艺，其间环氧树脂、胺类常温固化灌封料普通用于低压电器，多选用常态灌封；酸酐固化灌封料，普通用于高压电子器材灌封，多选用真空灌封工艺。

 

　　相比之下机械真空灌封、设备出资大、维护费用高，但在产品的分歧性、牢靠性等方面显着优于手艺真空灌封工艺。无论何种灌封方法都应严厉恪守给定的工艺条件，不然很难得到客户满足的产品。

 

　　灌封产品常呈现的问题主要有：一是局部放电开端电压低，常因灌封工艺不当而作业时会呈现局部放电(电晕)、线间打火或击穿现象，是由于这类产品高压线圈线径很小(普通只需0.02～0.04mm)，灌封料未能彻底渗透匝间，使线圈匝间存留空地。由于空地介电常数远小于环氧灌封料，在交变高压条件下会发作不平均电场，惹起界面局部放电使材料老化合成构成绝缘损坏。

 

　　从工艺角度分析，构成线间空地有以下两方面缘由：灌封时真空度不够高，线间空气未能彻底扫除，使材料无法彻底浸渗；灌封前试件预热温度不够，灌人试件物料粘度不能矫捷降低，影响浸渗。关于手艺灌封或先混合脱泡后真空灌封工艺，物料混合脱泡温度高、作业时辰长或超越物料适用期，以及灌封后产品未及时进入固化程序，都会构成物料粘度增大，影响对线圈的浸渗。热固化环氧灌封材料复合物，开端温度越高粘度越小，随时辰延长粘度增加也越矫捷，因而为使物料对线圈有出色的浸渗性，操作上应留意做到灌封料复合物应坚持在给定的温度范畴内，并在适用期内运用完毕；灌封前试件要嫁倘到规则温度，灌封完毕应及时进入固化程序；灌封真空度要契合技术标准请求。

 

　　第二大问题是灌封件表面缩孔、局部洼陷、开裂。灌封料在嫁倘固化进程中，会发作两种缩短：即由液态到固态相变进程中的化学缩短和降温进程中的物理缩短。固化进程中的化学变化缩短又有两个进程，从灌封后嫁倘化学交联反响开端到微观网状构造开端构成阶段发作的缩短，称之为凝胶预固化缩短，从凝胶到彻底固化阶段发作的缩短我们称之为后固化缩短。这两个进程的缩短量是不一样的，前者由液态转变成网状构造进程中物理情况发作突变，反响基团耗费量大于后者，体积缩短量也高于后者。如灌封试件采取一次高温固化，则固化进程中的2个阶段过于挨近，凝胶预固化和后固化近乎同时完成，这不只会惹起过高的放热峰、损坏元件，还会使灌封件发作宏大的内应力构成产品内部和外观的残缺。

 

　　为获得出色的制件，必需在灌封料配方规划和固化工艺制定时，重点关注灌封料的固化速度与固化条件的匹配问题。普通选用的方法是按照灌封料的性质、用途按不同温辨别段固化的工艺。在凝胶预固化温区段灌封料固化反响迟缓，随着反响热逐步释放，物料粘度增加和体积缩短峻峭，此阶段物料处于流态，则体积缩短标明为液面降落直至凝胶，可彻底消弭该阶段体积缩短内应力。从凝胶预固化到后固化阶段升温应峻峭，固化完毕灌封件应随嫁倘设备同步迟缓降温，多方面削减、调理制件内应力散布情况，可避免制件表面发作缩孔、洼陷以至开裂现象。对灌封料固化条件的制定，还要参照灌封制件内封埋元件的排布、饱满水平及制件大小、外形、单只灌封量等，对单只灌封量较大而封埋元件较少的，恰当地降低凝胶预固化温度并延长时辰是彻底必要的。

 

　　最后一个问题是固化物表面不良或局部不固化，这些现象也多与固化工艺相关。主要缘由是计量或混合安装失灵、出产人员操作失误；A组分长时辰存放呈现堆积，用前未能充沛搅拌平均，构成树脂和固化剂实践比例失调；B组分长时辰敞口存放、吸湿失效；高湿润时节灌封件未及时进入固化程序，物件表面吸湿。总归，要获得一个出色的灌封产品，灌封及固化工艺确实是一个值得高度注重的问题。